去年苹果发布了多款3nm芯片，比如M3系列，也带动了台积电（TSMC）3nm产能的拉升，获得的巨大收益也很快便反映到台积电的季度财报上。为了进一步提高iPhone和Mac的计算和图形性能，苹果已开始了下一代芯片的研发工作。
据DigiTimes报道，苹果将成为台积电2nm工艺的首批客户，后者将会为iPhone、Mac、iPad和其他设备生产2nm芯片，预计2025年下半年量产。据了解，为了更好地做好相关的准备工作，台积电正在为苹果准备了另一条VVIP通道。
台积电在2nm制程节点将首度使用Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管，同时制造过程仍依赖于极紫外（EUV）光刻技术。有业内人士预计，苹果最先采用2nm工艺的芯片将用在iPhone 17系列上，随后再扩展到M系列芯片。目前台积电还在进行1.4nm制程节点的研发工作，对应工艺的正式名称为“A14”，预计会在2027年至2028年之间量产，苹果很可能也是首批客户。
去年有报道称，台积电为了站稳先进制程的领先位置，内部已组建了名为“One Team”的团队，冲刺2nm制程节点的开发、试产和量产等工作，包括推动同步试产及2025年的量产。团队里除了研发人员，还有前期负责生产的晶圆厂工程师。随后台积电官方确认成立“One Team”的团队，不过没有透露具体的在编人员数量和执行项目情况。
